Ще в листопаді минулого року компанія Intel анонсувала мобільні процесори Core 8-го покоління, оснащені потужною інтегрованою графікою Radeon RX Vega M. На минулій виставці CES 2018 виробник розкрив безліч деталей про нові чіпах, представивши стартову лінійку незвичайних процесорів і анонсувавши перші пристрої в складі яких можна буде побачити дивовижні CPU.
Чутки про спільну роботу Intel і AMD над процесорами Core з графікою Radeon з'явилися ще в середині минулого року. Кілька років тому уявити таку взаємодію було практично неможливо, тому витоку часто сприймалися як жарти або спроби розіграшу. Однак у міру наближення офіційного анонса, ефемерні чіпи обростали новими подробицями, тому стало очевидно, що неможливе можливо і незабаром ми побачимо результати спільної праці фахівців AMD і Intel.
На CES компанія Intel представила нові мобільні чіпи Core 8-го покоління G-серії, оснащені графікою Radeon RX Vega M. На одній текстолітової підкладці розміщено три кристала - 4-ядерний процесор Intel Core, графічний процесор Radeon RX Vega M і мікросхема багатошарової пам'яті HBM2 .
В даному випадку мова йде не про інтегровану графіку, а про об'єднання процесора з повнофункціональним дискретним GPU, оснащеним локальною пам'яттю. Для зв'язку GPU-HBM2 використовується спеціальна розробка Intel - високошвидкісне з'єднання EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), що дозволяє отримати високі швидкості передачі даних між різнорідними елементами, розміщеними на одній підкладці.
При цьому для об'єднання компонентів не потрібен додатковий шар Silicon Interposer, який використовується, наприклад, для десктопних чіпів Vega, що збільшує складність і вартість з'єднання GPU c HBM. На думку розробників, EMIB в подібних випадках має перевагу.
Для зв'язку обчислювальних ядер з GPU використовується 8 ліній PCI Express 3.0. Загальна пропускна здатність такого каналу становить близько 7,8 ГБ / c, чого цілком достатньо для синхронізації роботи ключових блоків.
Одна з переваг процесорів з подібним компонуванням - можливість значно зменшити площу на PCB, необхідну для розміщення основних елементів системи. Економія до 1900 мм ² на друкованій платі виглядає зовсім вже оптимістично, але, очевидно, що нові чіпи дозволять зменшити габарити систем, зберігаючи функціональність і продуктивність.
Для нових процесорів використовується 4-ядерний блок CPU c архітектурою Kaby Lake і підтримкою Hyper-Threading, що дозволяє одночасно обробляти до 8 потоків даних. Незважаючи на додатковий чіп Radeon RX Vega M, ресурси інтегрованої графіки Intel HD 630 також можуть використовуватися. А це, як мінімум підтримка Intel QuickSync з апаратним Транскодування H264, VP9 і HEVC, плюс додаткові канали для мультидисплейний конфігурацій. Виробник в презентації вказує на можливість економії енергії, а значить варто розраховувати і на механізм динамічного перемикання активних GPU.
Найбільший кристал на підкладці - виконаний за спецзамовленням графічний процесор Radeon RX Vega M. У повній комплектації GPU містить 24 Compute Units, тобто тисячу п'ятсот тридцять шість обчислювальних блоків, а також пропонує весь набір супутніх графічних технологій AMD.
Чіпи GPU виробляє компанія TSMC по нормам 14-нанометрового техпроцесу. Вже готові кристали поставляються Intel для упаковки на одній підкладці з CPU і пам'яттю HBM2. Програмна підтримка графічної частини залишається за AMD. Тобто драйвери і супутнє ПО буде пропонувати розробник.
Чіп багатошарової пам'яті HBM2, розміщений поруч з кристалом графічного процесора, має об'єм 4 ГБ. З GPU мікросхема пов'язана шиною розрядністю 1024 біта. Широка магістраль забезпечує велику пропускну здатність навіть незважаючи на відносно невисоку робочу частоту HBM2.
Додаткова перевага подібної інтеграції - можливість тонкої настройки енергоспоживання системи. Система стабілізації та управління харчування в даному випадку загальна. Для нових чіпів Intel реалізувала механізм Intel Dynamic Tuning, що дозволяє динамічно перерозподіляти ресурси збірки CPU + GPU в залежності від характеру навантаження. Можливість управляти параметрами обох ключових вузлів дозволяє отримати максимальну ефективність, залишаючись в рамках виділеного теплового пакету.
Системи з гібридними процесорами будуть оснащуватися новими стікерами, на яких відображені логотипи Intel Core 8-го покоління і графіки Radeon RX Vega M. При цьому назва AMD ніяк не фігурує.
Модельний ряд і продуктивність
Нова лінійка процесорів c графікою Radeon RX Vega M включає п'ять моделей - чотири Core i7 і одну Core i5. Для простої ідентифікації чіпів в назві використовується індекс «G».
Цікаво, що молодший 4-ядерний чіп також підтримує технологію Hyper-Threading, а від старших відрізняється лише меншою робочою частотою і обсягом кеш-пам'яті L3 - 6 МБ, замість 8 МБ у Core i7. Базова частота всіх Core i7 встановлена на рівні 3,1 ГГц з прискоренням до 4,1 / 4,2 ГГц, тоді як Core i5-8305G має формулу 2,8 / 3,8 ГГц. Всі процесори підтримують пам'ять DDR4-2400 в двоканальному режимі.
У топової моделі Core i7-8809G розблоковані опції розгону CPU, GPU і пам'яті HBM2. З робочими частотами цих блоків можна буде поекспериментувати самостійно.
Як ми вже відзначали, все процесори оснащені інтегрованою графікою Intel HD 630, а ось що стосується додаткової дискретної, то тут передбачено дві модифікації. Варіант Radeon RX Vega M GH, який використовується для двох старших моделей Core i7, передбачає чіп з архітектурою Vega M, оснащений 24 обчислювальними блоками з 1536 потокових процесорів, що працюють на частоті 1063/1190 МГц. 4 ГБ пам'яті HBM2 працює на 800 МГц, а шина розрядністю 1024 біт дозволяє отримати пропускну здатність в 204,8 ГБ / c. Це дуже переконливі цифри. Для порівняння, наприклад, дискретна відеокарта GeForce GTX 1060, яка використовує GDDR5 і 192-бітову шину, має канал в 192 ГБ / c.
Radeon RX Vega M GH містить 96 текстурних модуля і 64 ROPs, при цьому пікова обчислювальна потужність заявлена на рівні 3,7 TFLOPS.
Загальний тепловий пакет (TDP) процесорів Core i7 c графікою Radeon RX Vega M GH становить 100 Вт. Так, дива не сталося, для високої продуктивності потрібні компоненти відповідної потужності. Інше питання, що тепер є можливість перерозподіляти затрачену енергію між блоками CPU і GPU, отримуючи максимальну енергоефективність в кожному окремому випадку.
TDP в 100 Вт говорить і те, що не варто очікувати мобільних ігрових систем в форматі ультрабуків. Так, нові чіпи дозволяє зробити такі системи тонше і легше, але в будь-якому випадку, щоб розсіювати таке кількості тепла в рамках компактних платформ, розробникам систем охолодження доведеться потрудитися.
Під час анонсу Intel не тільки представила сухі специфікації, але і вказала по продуктивності нових чіпів. При порівнянні можливостей чіпа з графікою Radeon RX Vega M GH і системи трирічної давності на базі Core i7-4720HQ і GeForce GTX 960M, нова платформа має разову перевагу і близько 60 кадрів / c при Full HD в ряді актуальних ігор.
При цьому навіть при порівнянні з платформою на Core i7-7700HQ і GeForce GTX 1060 Max-Q новий процесор з графікою Radeon RX Vega виглядає добре, маючи перевагу в 7-13%. Звичайно, орієнтуватися тільки за даними розробників не можна, напевно тут підібрані найбільш вдалі для нових чіпів ситуації, але в цілому рівень продуктивності зрозумілий.
Три молодші моделі нової лінійки процесорів оснащуються графікою Radeon RX Vega M GL. В цьому випадку в GPU активовані 20 обчислювальних кластерів з сумарною кількістю потокових процесорів 1280. Графічний чіп містить 80 текстурних модулів і 32 растеризатора. GPU має частотну формулу 931/1011 МГц, а заявлена обчислювальна продуктивність становить 2,6 TFLOPS. Це помітно нижче, ніж у старшої моделі (-42%), однак тепловий пакет процесорів з графікою Radeon RX Vega M GL укладається в рамки 65 Вт, а не 100 Вт, як у випадку з Radeon RX Vega M GH.
Процесори з менш швидкісний графікою також оснащуються 4 ГБ пам'яті HBM2 з шиною розрядністю 1024 біта. Чіп працює на 700 МГц, тому підсумкова пропускна здатність хоча і нижче, ніж у топової версії, але теж дуже пристойна - 179,2 ГБ / c. Тут варто нагадати про те, що типова інтегрована графіка в APU від AMD або процесорах Intel задовольняється пропускною спроможністю системної пам'яті, а це близько 30-40 ГБ / c при використанні DDR4 в двоканальному режимі. Тут же різниця ПСП дуже суттєва, та й системна пам'ять буде використовувати лише в тому випадку, якщо не вистачить локальних 4 ГБ HBM2.
Оцінюючи продуктивність чіпів з Radeon RX Vega M GL, виробник порівнює їх можливості з такими для платформи на базі Core i7-4720HQ і GeForce GTX 950M. Знову ж таки, представлених значень замало для об'єктивної оцінки.
Судячи з представлених графіків, продуктивність нових чіпів на 10-40% вище, ніж у ноутбука з відеокартою GeForce GTX 1050. Однак система з дискретною графікою чомусь була оснащена Core i7-8550U c TDP в 15 Вт. Новий 4-ядерний процесор безперечно хороший в своєму класі, але все ж хотілося б бачити в порівнянні рівнозначний по продуктивності чіп H-серії. Що ж, наявні дані приймаємо до відома, але всі крапки над «i» будуть розставлені вже після практичних тестів.
Ціна і перші пристрої
Intel поки не повідомляє вартість нових чіпів з Radeon RX Vega M. У роздрібному продажі їх звичайно ж не буде, тому для користувачів це швидше можливість задовольнити цікавість, а разом з тим прикинути, якою буде ціна кінцевих продуктів на основі процесорів Core G-серії . Очевидно, що мова про моделі як мінімум середнього класу.
Схоже, що першими пристроями на базі Core 8-го покоління з Radeon RX Vega M стануть міні-ПК від самого виробника - Intel NUC 8 Enthusiast. Нова лінійка компактних систем вже була анонсована на CES 2018, але терміни початку продажів позначені розпливчасто - весна 2018 року. Проте, вартість barebone-комплектів була позначена. У топової конфігурації 1,2-літровий блок з процесором Intel Core i7-8809G буде коштувати $ 999, а версія з чіпом Core i7-8705G запропонують за $ 799. Окремо доведеться докуповувати пам'ять, накопичувач і операційну систему.
Специфікації ентузіастскіх NUC-ів виглядають цікаво. Систему можна дооснастити 32 ГБ пам'яті DDR4-2400 і використовувати два накопичувача формату M.2 (SATA або PCI-E). На передній і задній панелях розташована ціла розсип портів USB 3.0 / 3.1, дві мережеві розетки і набір відеовиходів. Міні-ПК також підтримують швидкісний інтерфейс Thunderbolt 3.
У першому кварталі 2018 року на нових чіпах Intel з графікою Radeon RX Vega M також повинні бути представлені і інші продукти.
Компанія Dell вже анонсувала 15,6-дюймові трансформери Dell XPS 15 2-in-1, які будуть оснащуватися процесорами Core i7-8705G або Core i5-8505G. IPS-екран з роздільною здатністю 3200 × 1800 або Full HD, 8/16 ГБ DDR4-2400, 128-1024 ГБ SSD PCI-E, ємність батареї - 75 Вт⋅ч. Товщина корпусу варіюється в межах 9-16 мм при загальній масі ноутбука в 1,9 кг. Очікувана ціна Dell XPS 15 2-in-1 у стартовій конфігурації - $ 1300..
Процесори з графікою Vega M пропишуться і в нових 15,6-дюймових трансформерів HP Spectre 15 X360 (2018). Забавно, в цій моделі може використовуватися або зв'язка Core i7-8550U c відеокартою GeForce MX150, або процесор Core i7-8705G з графікою Radeon RX Vega M GL. Крім того HP Spectre 15 X360 будуть оснащуватися до 16 ГБ DDR4-2400 і швидкісним накопичувачем M.2 PCI-E. Товщина корпусу - 19 мм, вага - 2,14 кг. Ноутбуки будуть обладнуватися батареєю на 84 Вт⋅ч, а вартість базової конфігурації стартує з $ 1 370. Тобто варіант зовсім бюджетний. Ну, ніхто й не обіцяв.
Загалом, для себе відзначаємо, що версії нових процесорів з TDP в 65 Вт можуть використовуватися в досить компактних мобільних системах з товщиною корпуса всього 16-19 мм. 100-ватні версії чіпів з графікою Radeon RX Vega M GH швидше будуть затребувані для більш габаритних рішень, міні-ПК і моноблоків.
Intel + AMD =?
Поява процесорів Intel Core c графікою Radeon RX Vega M - незвичайний приклад кооперації двох, здавалося б, непримиренних опонентів. Які вигоди обох компаній від подібного співробітництва? Intel таким способом розширює асортимент процесорів, пропонуючи закінчене рішення з потужною мобільного графікою, що дозволяє створити на базі нових CPU продуктивні компактні платформи аж до мобільних ігрових систем середнього класу. Це можуть бути і функціональні міні-ПК, і моноблоки, і щодо тонкі ігрові ноутбуки. Чіпи G-серії - це також хороша можливість обкатати технологію EMIB на масових продуктах. Частково поява таких чіпів можна вважати відповіддю на ініціативу NVIDIA Max-Q. Для створення тонких ігрових ноутбуків наявність дискретної графіки NVIDIA зі зниженим енергоспоживанням тепер зовсім не обов'язково.
Було б наївно вважати, що з появою процесорів з GPU від AMD компанія Intel відмовиться від подальшої розробки власної графіки. Вишукування тут триватимуть з ще більшими зусиллями, і недавня поява в команді Раджі Кодурі - зайве тому підтвердження. Інша справа, що це не питання найближчого часу, а щоб не упустити момент і зростаючий інтерес до компактних продуктивним системам, співпраця з AMD цілком допустимо.
Що ж отримує AMD від цієї угоди? Більшою мірою для компанії з Саннівейл це хороший іміджевий хід і додаткова можливість «засвітити» мобільну графіку Radeon RX Vega M. Очевидно, що положення AMD в сегменті мобільних відеокарт поки залишає бажати кращого. Розробники витратили багато часу на підготовку нових рішень і якщо ситуативний партнер допоможе нехай не вивести на ринок, але, як мінімум, створити великий інформаційний привід навколо дійсно цікавого продукту, то пожинати свої плоди буде і AMD. Навряд чи компанія розраховує серйозно заробити на постачання графічних чіпів для Intel, але і додаткове джерело доходу зайвим не буде. Підготовлені рішення Radeon RX Vega M - ексклюзив для Intel, але AMD також попутно анонсувала свої дискретні мобільні чіпи з архітектурою Vega і багатошарової пам'яттю HBM2, які будуть доступні всім виробникам ноутбуків і систем інших форм-факторів.
Чи виявиться вдалим співпрацю Intel і AMD і чи будуть затребуваними їх спільні продукти стане зрозуміло вже найближчим часом. Чіпи самі по собі цікаві, та й додаткові ініціативи в сегменті «тонких, легких, ігрових» підуть на користь. Грядущий анонс GeForce GTX 1050 Max-Q і GTX 1050 Ti Max-Q - перша ознака того, що анонс нових чіпів Intel / AMD не пройшов непоміченим. Що ж, чекаємо цікавих пристроїв і наслідків конкуренції.
Intel + AMD =?Які вигоди обох компаній від подібного співробітництва?
Що ж отримує AMD від цієї угоди?